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        显示屏表贴化趋势针对于LED芯片技术的展望

        浏览次数: 日期:2014年5月21日 20:06

         

        显示屏表贴化趋势针对于LED芯片技术的展望
         
        2014-04-01 17:18      文章来源:  电源网      有3460人阅读过
          
        LED显示屏领域,户内表贴屏高密化和户外直插屏表贴化成为了主流趋势,以满足人们对显示屏分辨率、对比度、均匀性等视觉需求的不断提高。因此,显示屏用LED芯片相应面临着诸多新的性能需求:户内高密屏具有高分辨率、高扫描、高刷新、高灰阶的特点,就需要LED芯片具有小电流驱动下各项光电参数的一致性,以及对反压和过冲电流的良好抗性;户外表贴屏,需要LED芯片具有更高的亮度,更好的光型一致性,以及更好的温湿度抗性。华灿光电针对不同细分市场的实际需求,将不断推出性能升级的高品质户内(M系列)、外(S系列)显示屏用芯片。
        以上内容是华灿光电总裁助理兼研发经理王江波博士将在“第七届中国LED产业健康发展高峰论坛”上演讲内容的摘要。
        (http://www.icef.com.cn/led/seminar/seminar_2014_spring.shtm)
         
        本次高峰论坛将于4月11日在深圳五洲宾馆隆重召开,由工业和信息化部电子信息司、消费品工业司指导,中国半导体照明/LED产业与应用联盟和中国电子器材总公司联合主办,是同期举办的“第二届中国电子信息博览会”的重要组成部分。中国电子信息博览会集中体现了我国电子信息领域的最新发展成就,是电子信息产业的信息汇聚平台、成果展示平台和最新技术的交流平;中国LED产业健康发展高峰论坛将一如既往地全面展示我国半导体照明/LED产业的发展阵容实力、技术水平与技术创新成果。
        此前的六届论坛得到了业界的大力支持和普遍认可,应广大业内人士的需求和希望,组委会将论坛的主要内容确定为大家最关心的三个方面:一是半导体照明产业链联合创新相关政策措施;二是2013年照明、视像、LED显示屏和LCD屏背光源等行业市场、产业发展回顾及2014年展望;三是半导体照明新公布标准解读与标准制定进展情况。
        为期两天的论坛亮点纷呈。工信部相关司局领导将对LED/半导体照明产业联合创新政策措施进行解读,中国电子视像行业协会副理事长兼秘书长白为民将与大家分享LED背光源应用领域——我国电视机产业的发展与技术创新,中国光学光电子行业协会副理事长/LED显示应用分会理事长关积珍将带来LED显示屏市场、产业概况及技术发展趋势的报告,中国照明电器协会副理事长陈燕生将和大家一起回顾2013年照明产业发展并对2014年进行展望。
        来自利亚德、中原、洲明、联建、士兰明芯、雷曼、海信、TCL、东山精密、瑞丰、北方微电子、中为、圆融等产业链各环节龙头企业的高层领导将直抒产业一年来的进步、未来技术发展趋势和面对新形势产业发展的思考。
        半导体照明标准介绍解读是历届高峰论坛重要版块,是宣传贯彻新公布相关标准的重要平台。标准专家将为大家带来广受关注的普通照明用LED球泡灯和直管灯国家标准制定最新进展情况和对LED灯可靠性相关最新标准的解读。
        不难发现,本次论坛将LED显示屏、液晶显示屏背光源和专用装备的产业链联合创新进展作为研讨重点,旨在配合行业主管部门在提高技术创新能力的同时积极进行机制创新的探索与实践。
        第七届中国LED产业健康发展高峰论坛主页:
        http://www.icef.com.cn/led/seminar/seminar_2014_spring.shtm
        参会请咨询:
        中国半导体照明/LED产业与应用联盟秘书处
        中国LED产业健康发展高峰论坛会务组
        本文由安格瑞http://www.angerei.com转载自http://bbs.dianyuan.com

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