LED驱动IC市场热络，三大技术趋势成市场关注点

   目前全球LED驱动IC市场在2013年，呈现老厂商进军拓展，新进厂商积极分食市场大饼的局面。由于LED灯泡、LED灯管的需求强烈，LED驱动IC的部份，从AC to DC、DC to DC等范畴，都有相当多的厂商来竞逐，新旧品辈出。

　　目前在国际市场上，德州仪器的LED驱动IC，其市场能见度很高。欧美包括NXP、Marvell等公司，也推出不少LED驱动IC产品。而亚洲的 IC设计公司，2013年也积极切入是因为看好LED照明市场的发展，包括士兰微、芯联、聚积、立錡、昂宝、硅力、虹冠电都有进军这个市场的布局与规划。

　　中国大陆的类比IC厂硅力也已经获得飞利浦、雷士、亿光厂商的LED照明驱动IC订单。虹冠电2013年推出的LED照明驱动IC，是专攻工业照 明、商用照明市场，并申请日系、美系大厂认证。聚积则是继续在在高解析度数位看板市场为领先地位，但也往LED照明市场推出相关的LED驱动IC产品。另外，达鑫电子的LED照明驱动IC也进入中国大陆、印度等市场，并新开发出调光驱动IC，可让使用者直接运用手机及平板对LED灯调光，以满足市场的需求。

　　技术趋势

　　LED驱动IC解决方案的选择非常重要，2013年，市场主要关注的是这几个趋势与要点：

　　1.LED驱动专用IC的优点输出电流大、可有效降低EMI。

　　2.新一代LED驱动IC的设计都设法采用恒定功率，而过去常见的隔离式与非隔离式的LED应用，在LED驱动IC市场也会不同的支持者。

　　3.小功率(也就是0.5W-3W)的LED光源(LED晶片)，配合LED驱动IC，整合到CMC封装内，这种新的设计已经是2013年的市场焦 点之一。还有高度整合的多晶片封装方向这个趋势，加上交流电(AC)直接驱动发光的LED元件，这些技术让LED照明的成本与稳定性，都有和以往不同的结 果。

　　LED驱动IC在2013年的成果，是LED照明产品能够比以往更稳定、成本更低的一项原因。

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