半导体:国家集成电路发展纲要正式发布,力度空前
作者：
新华网
来源：
日期：
2014-06-30 18:46
半导体:国家集成电路发展纲要正式发布,力度空前
研报兴业证券2014-06-26 13:55我要分享 0
事件:据工信部网站消息,工信部主持召开《国家集成电路产业发展推进纲要》发布会。《纲要》提出,到2015 年,集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效,建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境,集成电路产业销售收入超过3500 亿元。
点评:
《纲要》总体符合市场预期:各阶段目标明确,且保障措施有力,是国家继18 号文、4 号文之后的第三次发布集成电路产业扶持发展政策,也是力度最大的一次,不仅提出要设立将成立国家集成电路产业发展领导小组,而且要设立国家产业投资基金。总体上符合预期,其中,财税政策超预期。
明确提出了不同阶段的行业发展目标:1)短期目标:2015 年3500 亿,较2013 年增长近千亿。移动智能终端、网络通信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平。32/28 nm 制造工艺实现规模量产,中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上,65-45nm 关键设备和12 英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用。2)中期到2020 年复合增速20%:重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平,产业生态体系初步形成。16/14nm 制造工艺实现规模量产,封装测试技术达到国际领先水平,关键装备和材料进入国际采购体系,基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。3)长期到2030 年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。
纲要在半导体各环节有诸多亮点:1)设计业:近期聚焦移动智能终端和网络通信领域,开发量大面广的移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片及操作系统,提升信息技术产业整体竞争力。国内相关公司包括海思、展讯、联芯、锐迪科、澜起、北京君正等。分领域、分门类逐步突破智能卡、智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、金融电子、汽车电子、医疗电子等关键集成电路及嵌入式软件,提高对信息化与工业化深度融合的支撑能力。相关公司包括同方国芯、国民技术、大唐电信、复旦微电子、中电华大等。2)制造业:加快45/40nm 芯片产能扩充,加紧32/28nm 芯片生产线建设,迅速形成规模生产能力。加快立体工艺开发,推动22/20nm、16/14nm 芯片生产线建设。相关公司中芯国际必将成为最大受益者。大力发展模拟及数模混合电路、微机电系统(MEMS)、高压电路、射频电路等特色专用工艺生产线。士兰微等公司契合度高,有望受益。3)封测业:大力推动国内封装测试企业兼并重组,提高产业集中度。适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求,开展芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、硅通孔(TSV)、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化。相关公司包括长电科技、华天科技、晶方科技等。
目标明确,保障措施有力:《纲要》提出了推进集成电路产业发展的八项保障措施,其中最受关注的是前四条:1)成立国家集成电路产业发展领导小组;2)设立国家产业投资基金。主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金,采取市场化运作,重点支持制造环节,支持设立地方性集成电路产业投资基金;3)加大金融支持力度。在创新信贷产品和金融服务、支持企业上市和发行融资工具、开发保险产品和服务等方面对产业给予扶持。4)落实税收支持政策。所得税优惠政策、装备和产品关键零部件及原材料进口免税政策方面给予支持。预计下一步相关部门会出台实施细则,包括明确国家集成电路产业发展领导小组的架构和人事,以及国家半导体产业投资基金的规模和投资方式等。
国家政策终落地,与地方政策相呼应,加大扶持力度:早于国家队,各地已经开始着手打造地方版的半导体产业股权投资基金,以培育产业的发展壮大。继去年底北京宣布成立规模300 亿元股权投资基金打造集成电路产业后,武汉、上海、深圳、合肥、安徽、沈阳等多地也加速推进。此次国家政策推出与地方政策相呼应,印证了我们此前对于政策的解读(分为国家和地方两个层面)。从扶持途径和方式来看,与此前地方政策的思路基本一致。在此指挥棒下,更坚定了我们对产业发展方向的判断,即推动行业整合及产业链协同,鼓励技术升级,资源集中,扶植龙头。我们认为各环节的龙头将最为受益,且未来半导体板块将有更多公司上市,值得资本市场长期关注。
投资建议:总体上政策符合预期,当前半导体行业处于上升周期,行业及龙头数据均验证基本面有支撑。
国内半导体行业正在经历技术升级、产业链崛起、进口替代的关键时期,国家及地方扶植政策陆续落地,中国半导体迎来重大发展契机。我们重申对半导体行业的“推荐”评级,推荐长电科技、中芯国际、士兰微、同方国芯、晶方科技、华天科技。
风险提示:行业需求波动、降价风险。
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