浅析LED驱动IC的市场应用现状及未来发展趋势
作者：
新华网
来源：
日期：
2014-10-28 19:50
浅析LED驱动IC的市场应用现状及未来发展趋势
2014-09-30 10:43:15来源： 新世纪论坛 我要分享 评论投稿订阅
导读： LED 驱动IC目前市场上呈现出百花齐放的繁荣景象，这主要得益于目前LED照明大产业的迅速增长，从而造就了好多国内小IC design house， 期望从这个大产业中分到一杯羹。
OFweek半导体照明网讯 最近小编在某论坛看到一篇以LED驱动芯片为主题的帖子，谈的是对目前LED驱动IC的发展及未来市场发展的趋势发表一些看法或观点，分享给大家。
LED 驱动IC目前市场上呈现出百花齐放的繁荣景象，这主要得益于目前LED照明大产业的迅速增长，从而造就了好多国内小IC design house， 期望从这个大产业中分到一杯羹。
国内小IC Design House，目前以区域来分，江浙一带(或说长三角)为最多(至少有20家)，我所知道的就有10多家；华南珠三角区域目前相对滞后，但非常贴近市场前端；当然长三角地区的LED照明灯具厂家也占据了整个中国LED照明灯具生产总量的五分之一(厦门除外)；珠三角区域的LED照明灯具厂家占据整个中国生产量的约三分之一；是国内最大的一个生产区域。但是，LED驱动IC Design House就少的可伶，特别是前2年。就以深圳地区来讲，数来数去不到5家(20人以上的)；说到LED 驱动芯片的发展历程，其实早起都是使用传统的开关电源PWM IC，60W以上的都是使用单极PFC，加次边恒压恒流IC，如ST的 L6561/6562A/C等。
目前LED驱动电源有三大类：
1. RCC (Resistor-Capacitor Coupled)阻容耦合：大约5W以下的超低端球泡产品
2. Linear Driving IC 线性驱动IC方案
a). Constant Current Diode
b). 线性非PFC IC
c). 线性 High PFC IC
目前以上线性IC几乎没有卖开市场，小部分低端的球泡灯还在使用。T8-T5几乎没有用了。
具体什么原因，大家都明白吧，我就不多说了！
3. 开关电源型IC方案
a). Isolated (PF or not)
a)). PSR with PFC <80W
b)). SSR with PFC <150W
b). Non-isolated (PF or not)
less than 40W.
隔离的方案有PSR及SSR。PSR方案也是沿用早前的充电器方案，只是把CV模块移除了，芯片面积小了；只保留恒流功能。 PSR 结构对于搞电源的新手来说，很容易上手；不用担心环路稳定性问题(完全不用调试环路)。
后来，某家LED驱动芯片Design House 参考了PI的TNY系列产品(充电器方案)双绕组方案，采用Cascaded MOS 架构，省掉了辅助绕组及VCC外围整流元件。早期，PI 的双绕组只能用到CV要求不高的5W以下适配器或充电器上；由于CV精度很差，所以没有普遍用开来。某家LED驱动芯片Design House 凭借这一个架构创新引领了小功率双绕组LED驱动电源方案的主流。
但那架构已经是处于“现在完成进行时”的状态；双绕组PSR，元件少，成本低，从2012年到现在，一直充斥着在3-7W的隔离驱动市场，3-5W隔离驱动市场已经很烂了；已经进入结束收尾期。但有一二家已经朝着做12W、18W甚至40几瓦的双绕组隔离PSR 的方向发展，已经突破了前面提到的那家IC Design House认为的Casecaded MOS 架构的功率极限(当然，这也跟MOS本身有关系，与IC 设计也有关系)。
2012年初，双绕组隔离PSR方案还存在一些问题，如几个3-5W的金属外壳灯杯碰在一起老化会出现闪灯问题，这个问题是芯片设计公司在当时设计时没有考虑到的；包括现在步入后尘的IC Design House依然遇到过这样的问题；通过外围可以解决这个问题：恒流采样脚(内部Cascaded MOSFETS 的中点)接一个47-100PF到GND；但最好是用一个Y电容跨接在初次级的地之间，这样闪灯问题就可以解决。针对这个解决方案，相信有小部分LED电源设计工程师不是很清楚这问题的根源。但大部分工程师应该还是知道的。
由于成本的原因，增加100PF或Y电容不是最终解决办法。。。；只能从芯片设计上来解决。这就是双绕组方案的弊端，即共模抗干扰能力差；从芯片设计上可以解决这个问题，但会产生另一个问题，即芯片之间批量时恒流的一致性差的问题；工程师以为某家没有闪灯，不用加电容；某某家还是要加电容，等等。。。但他们不知道会引起恒流精度问题；也不会去记录不同批次生产的电流一致性问题。试100、200片测试OK。如果是欧美客户，试产时都会有CPK分析，同时生产时都会有自动记录测试参数数据。
双绕组PSR隔离方案的另一个弊端就是空载电压高，不利于生产(生产时如空载启机，如果3-5W没有吸收电路的话，就要考虑MOS管的耐压是否在空载时有足够余量，否则容易把MOS击穿；所以生产时最好是带满载启机)输出电容耐压要高些，特别是7-12W。
目前双绕组PSR隔离方案有BP，SiLan， FMD，OB， ChipLink， LIS； BP自从出了3122、9011、9022，等3-7W的方案IC外，就再也没有推出大瓦数12W、15W、18W等方案。因为他们有3125、3126来做大瓦数。
提到线性驱动IC，前年(2012年)设计行业内比较火，几乎有点规模的LED 驱动IC Design Houses 都在设计，一下子涌现出好多品牌线性驱动。(其实最开始线性驱动都是国外品牌，美国，韩国等)。可是到了2013年下半年，就开始感受到市场反馈的不妙(具体什么不妙，我想行业人士都知道，包括销售，工程师等)，开始减慢设计脚步或干脆停止该产品线的研发投入。就在去年下半年的9月份，有另外一家Design House 新出的产品低调参展。当时吸引了无数观众的眼球。大家一致默默认为，该家将是LED线性驱动产品做得最成功的，将可能会引领中国球泡及T8、T5灯管市场并可能会发展成全球LED照明驱动行业的主流。大家猜，此家Design House 会是谁？
刚才说到过，双绕组PSR隔离方案的一些弊端；现在顺带提下它的优势。一是，成本低些(对于3-5W的，也省了PCB空间)；二是，启动延时时间很短(小于200mS)。最近这2年非隔离方案市场拼杀的太厉害了，如非隔离18W的非认证方案，价格从最初的8元-->5元-->3元-->2元；这样一个降价趋势；让新出来的线性驱动IC几乎没有生存空间。
非隔离方案相比于隔离方案的优点有，一是(高电压，小电流输出)高效率；二是元件少，成本低，驱动器的体积小。缺点是，输出灯负载因非隔离而易触电。目前非隔离方案在国内市场份额占7成，且大部分是不带PFC。
非隔离方案的品牌有，BP，MT(美芯晟)，SiLan(士兰)， QX(泉芯)， FMD(辉芒微)， SiRise(矽瑞微) 等等。。。。。。
目前LED调光，所谓的主流趋势还是要看细分区域市场来定。
北美LED调光市场几乎是Triac Dimming，PWM调光驱动都是给一些智能化灯具提供调光接口，如红外遥控，雷达感应，WiFi 控制等，几乎国内外市场都会用到。分段调光大部分适合亚洲区域，如大陆市场，东南亚市场等。但不适用于北美市场，欧洲部分国家有开始在用分段调光。调色温将会在未来的家居照明，如吸顶灯，水晶灯等成为一种主流。主要分 分段可调和连续可调2种。
a. 分段调色温电路相对简单，采用隔离或非隔离恒流，另加MCU控制，价格相对低些，
b. 连续可调几乎是带遥控或WiFi 或蓝牙控制的智能化控制。
未来的调光调色温整灯方案主要分 商用及家居用。
商用是以酒店、宾馆、KTV娱乐场所等家居以每个家庭(套房)为单位，做成一个家庭照明调节系统。
目前Philips在智能照明这块已经走在前面。
本文由安格瑞http://www.angerei.com转载自http://lights.ofweek.com
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